技术
通过微细连接技术将半导体芯片与陶瓷外壳进行安装、固定及连接构成立体结构的工艺，主要通过装片、键合、封帽等工序实现芯片到电子器件的转化。
通过微细连接技术将半导体芯片与金属框架或塑料基板进行安装、固定及连接构成立体结构的工艺，主要通过装片、键合、包封等工序实现芯片到电子器件的转化。
芯片与基板的互连通过焊球凸点而非焊线，将芯片电极面朝下经再流焊将凸点和封装基板互连的技术。倒装芯片组装焊接技术（又称C4技术：可控坍塌芯片连接技术），不同于传统通过引线键合实现互联，倒装芯片通过凸点与基板高温焊接后形成互联，进而达到电气导通作用。
将无源器件、多种功能芯片，包括处理器、储存器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能性器件。
包括CMOS图像传感器封装技术、RF芯片封装技术、大功率器件封装技术、MEMS封装技术。
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