高可靠塑料封装
睿芯峰采用具有创新性的兼容模具设计,降低投入成本的同时,为更多中小规模封装数量需求的客户提供封装加工服务,封装形式包括框架塑封如SOP、SOIC、TSOP、TSSOP、QFN/DFN,以及基板塑封LGA、BGA等,质量等级满足高可靠要求。
基板塑封流程
框架塑封流程
Copyright © 2022 南京睿芯峰电子科技有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备2022008522号-1
本网站所有内容及所有权归属南京睿芯峰电子科技有限公司,且受中国有关法律的保护。本网站只能用于合法目的:查看信息、网上咨询、用户交流等。