封装设计工程师
岗位职责
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪;
2、根据新产品需求、产品性能要求及工艺制程能力，设计出满足客户需求的封装产品;
3、负麦新产品的设计开发，工艺选型，管理和协调新产品在产线的导入，制定完整封装流程;
4、建立并更新相应设计规则;
5、负麦建立、更新、维护封装资料库。
任职要求
1、2年以上半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺,优秀的应届生也可以考虑;
2、熟练掌握相关设计工具;
3、了解陶瓷、塑封的常见封装失效机理,有实际封装厂相关经验优先。
岗位申请
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