单道服务
睿芯峰在提供全流程封装服务的同时，也为客户提供封装单道工序的加工服务，包括减薄、背金、划片（单品种和MPW）、引线键合、封帽、打标、引脚成型、倒装焊、植球/植柱等。
封装单道加工
减薄/背金/划片
贴片(胶粘/共晶)
引线键合(金丝/铝丝)
封帽(熔封/平封)
打印(激光/油墨)
植球/植柱
我们坚信：稳定工艺铸造优质产品
装片
● 导电胶粘接
● 绝缘胶粘接
● 共晶焊
● 银玻璃烧结
键合
● 金丝球焊
● 金丝楔焊
● 硅铝丝楔焊
● 粗铝丝楔焊
封帽
● 合金熔封 （真空&氮气）
● 平行缝焊
● 玻璃熔封
● 胶粘
模塑
● 压力注塑
● 灵活小批量
● 低吸湿材料
倒装
● Cu Pillar 凸点
● Solder Ball凸点
● 低孔隙填充
● OS测试
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