陶瓷封装技术

通过微细连接技术将半导体芯片与陶瓷外壳进行安装、固定及连接构成立体结构的工艺，主要通过装片、键合、封帽等工序实现芯片到电子器件的转化。

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技术优势

Technical Advantages

陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护、耐高温、化学稳定性好、机械强度高、导热率高，适合于可靠性要求高的器件封装。睿芯峰可提供胶粘接及合金焊料粘接芯片工艺、金丝及铝丝键合工艺、合金熔封及平行缝焊密封工艺解决方案。

相关技术

塑料封装技术

塑料封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到引线框架或有机基板等载体上，并通过键合实现信号引出，经树脂包封形成一个整体。

倒装技术

芯片与基板的互连通过凸块而非焊线进行的微组装，可以提供高密度的互连并有效减少封装寄生效应。

系统级封装技术

将多个具有不同功能的有源器件与无源元件，以及MEMS或者光学器件等组装到一个封装体内，从而实现异质异构的复杂封装结构，具备一个系统或者子系统的功能。

特种器件封装技术

包括CMOS图像传感器封装、RF芯片封装、MEMS封装等技术。

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