塑料封装技术

通过微细连接技术将半导体芯片与金属框架或塑料基板进行安装、固定及连接构成立体结构的工艺，主要通过装片、键合、包封等工序实现芯片到电子器件的转化。

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技术优势

Technical Advantages

塑料封装具有低成本、薄型化、适合自动化生产，睿芯峰可提供一站式高可靠塑料封装技术解决方案。

相关技术

陶瓷封装技术

陶瓷封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到氧化铝、氮化铝、等陶瓷外壳载体上，并通过键合实现信号引出，经盖板密封形成一个整体。

倒装技术

芯片与基板的互连通过凸块而非焊线进行的微组装，可以提供高密度的互连并有效减少封装寄生效应。

系统级封装技术

将多个具有不同功能的有源器件与无源元件，以及MEMS或者光学器件等组装到一个封装体内，从而实现异质异构的复杂封装结构，具备一个系统或者子系统的功能。

特种器件封装技术

包括CMOS图像传感器封装、RF芯片封装、MEMS封装等技术。

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