技术优势
Technical Advantages
睿芯峰可提供图像传感器、RF器件、功率器件及MEMS等特种器件封装工艺一站式解决方案。
相关技术
塑料封装技术
塑料封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到引线框架或有机基板等载体上，并通过键合实现信号引出，经树脂包封形成一个整体。
倒装技术
芯片与基板的互连通过凸块而非焊线进行的微组装，可以提供高密度的互连并有效减少封装寄生效应。
系统级封装技术
将多个具有不同功能的有源器件与无源元件，以及MEMS或者光学器件等组装到一个封装体内，从而实现异质异构的复杂封装结构，具备一个系统或者子系统的功能。
陶瓷封装技术
陶瓷封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到氧化铝、氮化铝、等陶瓷外壳载体上，并通过键合实现信号引出，经盖板密封形成一个整体。
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