陶瓷封装
睿芯峰为客户提供全品种的陶瓷封装服务，封装形式包括CDIP、CFP、CSOP、CQFP、CDFN/CQFN、CerSOP 、CerQFP、TO、CLCC、CPGA、CBGA、CCGA，封装引出端数量最高2200Pin，封装质量等级满足高可靠要求。
陶瓷封装产品系列(WB类)
常规陶瓷封装
双列直插
芯片载体
扁平封装
球/针栅阵列
特色陶瓷封装
模块
射频/功率
图像传 感器通讯
车载电子 其他
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