系统级封装技术

将无源器件、多种功能芯片，包括处理器、储存器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能性器件。

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技术优势

Technical Advantages

具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良，睿芯峰可提供简单系统级和复杂系统级模块封装工艺解决方案。

相关技术

塑料封装技术

塑料封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到引线框架或有机基板等载体上，并通过键合实现信号引出，经树脂包封形成一个整体。

倒装技术

芯片与基板的互连通过凸块而非焊线进行的微组装，可以提供高密度的互连并有效减少封装寄生效应。

陶瓷封装技术

陶瓷封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到氧化铝、氮化铝、等陶瓷外壳载体上，并通过键合实现信号引出，经盖板密封形成一个整体。

特种器件封装技术

包括CMOS图像传感器封装、RF芯片封装、MEMS封装等技术。

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