封装设计及仿真服务
睿芯峰结合自身工艺技术特点，为客户提供陶瓷外壳、基板、框架封装设计及仿真服务。
布线设计
• 单片、SiP
• 外壳/基板/框架
结构设计
• 封装结构
• 材料选型
• 工艺匹配
电仿真
• 信号完整性
• 电源完整性
热仿真
• 热阻计算
• 散热优化
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