倒装技术
芯片与基板的互连通过焊球凸点而非焊线，将芯片电极面朝下经再流焊将凸点和封装基板互连的技术。倒装芯片组装焊接技术（又称C4技术：可控坍塌芯片连接技术），不同于传统通过引线键合实现互联，倒装芯片通过凸点与基板高温焊接后形成互联，进而达到电气导通作用。
MORE +技术优势
Technical Advantages
具有很高的电性能和热性能，引线电感变小、串扰变弱、信号传输时间缩短，可大幅缩小封装的尺寸，可以实现密集的互连，使用倒装焊技术能增加单位面积的I/O数量，睿芯峰可提供单芯片倒装和搭载无源元器件的复杂模块倒装工艺解决方案。 除了常规的塑料基板的倒装芯片工艺外，为满足高可靠场合应用，我司还成熟掌握陶瓷基板倒装的一整套气密性封装技术，其工艺主要涵盖贴装、焊接、清洗、底部填充及密封等。
相关技术
陶瓷封装技术
陶瓷封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到氧化铝、氮化铝、等陶瓷外壳载体上，并通过键合实现信号引出，经盖板密封形成一个整体。
塑料封装技术
塑料封装就是把生产出来的集成电路芯片组装到引线框架或有机基板等载体上，并通过键合实现信号引出，经树脂包封形成一个整体。
系统级封装技术
将多个具有不同功能的有源器件与无源元件，以及MEMS或者光学器件等组装到一个封装体内，从而实现异质异构的复杂封装结构，具备一个系统或者子系统的功能。
特种器件封装技术
包括CMOS图像传感器封装、RF芯片封装、MEMS封装等技术。
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