FC/SiP封装
睿芯峰建设了先进的FC工艺线和SiP工艺线。FC工艺可实现单芯片50000个bump以内的高精度贴装、全自动零排放清洗和超低孔隙率的底部填充，SiP封装工艺可实现不同元器件的集成，FC+WB+SMT，并配备飞针测试仪，可在封装过程中即时进行关键节点的测试，有助于提高封装良品率。
FC/SIP典型流程
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