封装工艺工程师
岗位职责
1、负责半导体封装工艺(如背面金厘化、气密性封帽、成型剪边、激光及油墨打标等)的支持及验证;
2、负责封装工艺管控,提升封装良率和生产效率，处理产线异常;
3、作业指导书、检验标准等相关指导文件的编写;
4、上级领导临时安排的工作要求。
任职要求
1、本科及以上学历,材料化学/半导体/机械自动化等专业;
2、有3年以上的半导体封装工艺相关工作经验者优先;
3、熟悉基本的工程知识；
4、具备一定的英语读写能力。
岗位申请
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