应届毕业生
岗位职责
1、负麦半导体封装工艺及验证;
2、负责封装工艺管控，提升封装良率和生产效率，处理产线异常;
3、作业指导书、检验标准等文件编制与修改;
4、新设备、新材料、新工艺的研究与开发;5、上级领导临时安排的工作要求。
任职要求
半导体、材料、物理、机械等理工专业全日制本科及以上学历应届毕业生，硕士优先。
岗位申请
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