09
2023
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“携手同行 展望未来” 高可靠封装国产化材料应用研讨暨技术交流会
作者：
马承超
南京睿芯峰电子科技有限公司于11月24日在南京华邑酒店举办了以“携手同行、展望未来”为主题的高可靠封装国产化材料应用研讨暨技术交流会。大会吸引了政府及行业内外的广泛关注，公司主要股东王新潮、浦口副区长卜建等和主要客户和供应商齐聚一堂，共同探讨中国高可靠封装材料发展的机遇和挑战。
24日上午八点半，各界参会人士在冬日的暖阳中络绎而来，在贵宾通道纷纷签字留影，大会在上午九时正式开始。公司总经理高辉首先发表大会欢迎词。高总表示，感谢各位来宾的光临，这是睿芯峰的盛会，也属于行业内一次盛会。这两年来，睿芯峰得到了政府领导的支持，广大投资人的青睐，客户和供应商的信任，这使得公司在技术研发和市场拓展方面取得显著进展。他强调，年轻有为的睿芯峰将继续致力于技术创新，提升产品的高质量和高可靠性，为客户提供更优越的芯片封装解决方案。
浦口副区长卜建也在会上致辞，他对睿芯峰在地方经济发展中所发挥的积极作用表示赞赏，并承诺将进一步支持公司的发展计划。他期待公司在技术上取得更多突破，为当地产业升级和创新发展做出更大贡献。
江苏新潮创新投资集团有限公司创始人、公司最大股东王新潮先生，在会上发表了长时间的重要讲话。他对公司的发展充满信心，认为睿芯峰在高可靠封装领域有着巨大的潜力和市场空间。他鼓励团队保持创新精神，与政府、客户和供应商携手共进，共同推动中国产高可靠封装材料的研发和应用。
随后，中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅；封测联盟副理事长和产业链强链专班首席专家于燮康在本次会议上发表了致辞；浦口经开区管委会主任董乔忠对浦口区集成电路产业进行了详细介绍。
南京睿芯峰电子科技有限公司副总经理敖国军；深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉；清华大学集成电路学院博士后宋昌明；珠海越亚半导体股份有限公司董事长陈先明；工信部五所高级工程师刘子莲；江苏芯德半导体副总经理张中；南京睿芯峰电子科技有限公司塑封工程总监周松；华东理工大学化工学院教授龙东辉；中电科五十五所封装部庞学满博士；上海道宜半导体材料有限公司COO/董事周凯；宁波康强电子股份有限公司副总经理章新立；Nordson Sonoscan技术专家张国庆等产业专家及10余家上市企业领导以及行业代表就先进封装材料发展与现状、封装材料可靠性验证、封装材料技术发展等议题进行了热烈的交流探讨。
在圆桌论坛环节，睿芯峰董事长李宗亚就“国产材料在高可靠封装应用的机遇与挑战”话题与与会的成都环宇芯科技有限公司董事长胡发光先生、北京中科格励微科技有限公司董事长张峰先生、北京伽略电子股份有限公司首席专家冯亚林先生、西安恒翔控制技术有限公司副总经理高启蒙、中电科产业基础研究院陶瓷材料研究所市场部部长丁盼进行了深度交流与精彩的探讨，赢的现场阵阵掌声。
整个会议氛围热烈而富有成果，最后进行了南邮研究生就业实习揭牌仪式。
与会者就高可靠封装国产化材料的技术难题、市场趋势等展开深入交流，共同探讨产业未来的发展方向。这次由南京睿芯峰电子科技有限公司主办的研讨会不仅为参与者提供了深度的技术交流平台，也为中国产高可靠封装材料行业的发展注入了新的动力。相信在不久的将来，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装业务的睿芯峰公司，在汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供更好更优的一站式高可靠封装制程服务。
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