06
2024
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2024年睿芯峰高可靠封装技术交流会（西部片区）圆满成功
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以“深耕高可靠封装，引领特种封装未来”位主题，为了推动半导体封装技术的发展与应用，促进产业链上下游的交流与合作的技术交流会于12月6日在成都高新区希顿国际酒店顺利举行并取得圆满成功。
会议期间，来自成都、重庆、西安、贵阳等西部片区的40余家单位近百人莅临参会，睿芯峰也派出了20多位技术专家共同探讨。会议邀请了工业和信息化部电子第五研究所，元器件与材料研究院分析中心，材料总师，刘子莲、苏州云芯微电子科技有限公司副总经理白璐、成都宏科电子科技有限公司技术质量室副主任郭绪跃等嘉宾做了精彩演讲。睿芯峰的董事长李宗亚和副总经理敖国军也做了精彩的报告。
会议茶歇期间，各位来宾和睿芯峰的技术人员进行了积极的沟通，共同探讨目前项目中遇到的问题，展望行业未来的发展趋势。
会议尾声，与各位来宾进行了互动游戏，感谢大家对睿芯峰的信任和支持，共同开创更广阔的未来。
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